ARCTIC SILVER Matrix Thixotropic Premium Thermal C

Vyvinutý v spolupráci s TIM Consultants a na základe ich uznávaného tuku 0098, Matrix Thixotropic Premium Thermal Compound ponúka optimálny výkon v náročných situáciách so strednými až veľkými spojovacími vrstvami. Je určený pre širokú škálu aplikácií medzi modernými vysokovýkonnými CPU a GPU a vysokovýkonnými chladičmi alebo vodnými chladiacimi systémami. Vlastnosti: Tepelná matrica: Jedinečná zmes mikronizovaného oxidu zinočnatého, oxidu hlinitého a hliníkových častíc v silikónovom základovom oleji tvorí tepelne vodivú matricu, ktorá poskytuje špičkový výkon a výnimočnú dlhodobú stabilitu. Výkonnostné atribúty: Silikónová suspenzná kvapalina a vodivé plnivá Matrixu sú navrhnuté pre ľahkú aplikáciu a vynikajúce zmáčanie povrchu. To zlepšuje výkon v aplikáciách so strednými spojovacími vrstvami a ponúka lepší výkon ako iné tepelné zlúčeniny Arctic Silver v maloobchode v situáciách s veľkými spojovacími vrstvami. Počas počiatočného používania Matrix zmáča tepelné povrchy a vyplňuje mikroskopické dutiny a údolia. V priebehu času, tlakom, teplom a vibráciami dosahuje Matrix vynikajúci tepelný kontakt medzi povrchmi. Elektrický izolátor: Matrix nie je elektricky vodivý. Výkon: 2 až 12 stupňov Celzia nižšie teploty jadra CPU pri plnom zaťažení ako štandardné tepelné zlúčeniny alebo tepelné podložky, merané kalibrovanou tepelnou diódou vloženou do najteplejšej časti jadra CPU. Matrix sa predáva v: Maloobchod: 2,5 gramová striekačka Špecifikácie: Priemerná veľkosť častíc: 7,8 mikrónov 0,00031 palca Teplotné limity: Špička: –50°C až 135°C Plocha pokrytia: 2,5 gramové striekačky. (Asi 1 cm³) Pri vrstve hrubej 0,003" pokryje jedna tuba približne 20 štvorcových palcov. V súlade s RoHS: Áno -------------------------------------------------------------------------------- Obdobie zábehu: Kvôli jedinečnej nosnej kvapaline a tvarom a veľkostiam tepelne vodivých častíc v Matrixe bude trvať minimálne 300 hodín a viacero tepelných cyklov, kým sa dosiahne maximálna tepelná vodivosť medzi časticami a rozhranie chladiča a CPU dosiahne maximálnu vodivosť. (Toto obdobie bude dlhšie v systéme bez ventilátora na chladiči.) V systémoch, ktoré merajú skutočné vnútorné teploty jadra pomocou vnútornej diódy CPU, nameraná teplota počas tohto obdobia „zábehu“ často výrazne klesne. Tento zábeh nastane počas bežného používania počítača, pokiaľ je počítač z času na čas vypnutý a rozhranie sa ochladí na izbovú teplotu. Po dokončení zábehu je možné počítač nechať zapnutý, ak je to žiaduce.