Prenosné pero na vysávanie pre SMD/BGA

Zatiaľ bez hodnotení. Buďte prvý!

Kód: OEM0002349TFO EAN: 5900495035387

9,71 €s DPH

✓ Skladom

🚚 Predpokladané doručenie 18. – 25. septembra.

✓ Doprava zadarmo od 59 €

✓ 14 dní na vrátenie

✓ Faktúra a 2 roky záruka

✓ Slovenský obchod

Popis

Vysokokvalitná vákuová prísavka pre SMD/BGA je presný servisný nástroj na prenášanie malých elektronických súčiastok. Je užitočná pri výmene BGA čipov a iných úlohách, kde je potrebné bezpečné zdvihnutie komponentov bez použitia pinzety. Podtlak sa vytvára stlačením tlačidla a silikónový hrot, odolný voči vysokým teplotám, sa prilepí na prenášaný komponent. Súprava obsahuje 3 hroty rôznych veľkostí.

Parametre

Colour	silver
Warranty	12,00

Hodnotenia zákazníkov

Tento produkt zatiaľ nemá hodnotenia. Buďte prvý, kto sa podelí o skúsenosť.

Zverejňujeme pravdivé hodnotenia vrátane kritických. Overené recenzie pochádzajú z doručenej objednávky na uvedenom e-shope; historické recenzie bez dôkazu nákupu sú jasne označené ako neoverené. Pri rovnakom produkte ich môžu zobrazovať aj partnerské obchody zapojené do uae.sk. Ako overujeme a zdieľame hodnotenia →